江苏长电：让创新融入"血液"打造中国智造"科技芯"

    新华社南京３月２日电（记者赵久龙）集成电路上晶体管数目每１８个月增加一倍，产品性能提升一倍，价格却降为一半，这被称为电子信息行业的“摩尔定律”。对此，江苏长电科技股份有限公司“掌门人”王新潮颇为感慨：“不创新，毋宁死。”

    从一家亏损严重、濒临倒闭的江阴小厂发展成为国内较大、世界第四的集成电路封测行业排头兵，长电科技的成长史可以说是一个商业奇迹，而这奇迹的背后正是自主创新。“创新永无止境，半导体行业的特征决定了以快、新制胜，以专、精制强，这是企业生存的不二法门。”王新潮说。

    集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑国民经济发展和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业，也是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的基础，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。

    “整个集成电路产业链上有三大重要环节，分别为集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装与测试。当然，组装、装备和材料也不可小觑。”江苏长电科技股份有限公司董事朱正义告诉记者。

    由于我国集成电路产业起步较晚，发展一直较为滞后，长电实现“弯道超车”殊为不易。“芯片封测属于劳动密集型与技术驱动型相结合的行业，简单说就是给芯片‘穿衣戴帽’，适合我国企业深耕。所以我们四十余年如一日，专注做封测，才取得今天的成绩。”朱正义说。

    当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期。从世界集成电路产业版图演进的趋势来看，市场在向我国集中，产业的未来也必将向我国集中，为我国集成电路产业实现赶超提供了千载难逢的机遇。

    “创新已深深融化在我的血液中。”王新潮说。多年来，长电科技紧紧围绕“自主创新”这一核心发展战略，构思和布局技术和产品，不断加强技术研发、管理创新，不断加强和“强”的上下游企业合作，持续打造“长”的产业链，敲开了“牛”的顶尖客户之门，引领和带动我国集成电路封测产业的发展和升级。

    作为国内半导体制造行业中为数不多的几家真正拥有自主知识产权的高新技术企业之一，多年来，长电科技不断加大科研投入，完善激励机制，激发创新热情：集成电路封装ＷＬ－ＣＳＰ、ＴＳＶ、ＳｉＰ三大主流技术与世界先进水平接轨，自主发明的ＦＢＰ技术２０１１年获得中国专利金奖，在超小型分立器件上打破国外技术“壁垒”。目前，长电已拥有国家级技术企业技术中心、博士后科研工作站和我国较早家高密度集成电路国家工程实验室。

    ２０１５年８月，长电科技顺利完成对新加坡星科金朋公司的收购。这场全球封测业较大并购案带来的结果是，长电一举跻身世界半导体封测行业第四位。同时，长电的研发创新能力以及所拥有的专利组合，均达到国际水平。拥有了分别在中国、新加坡、韩国和美国的７处生产基地、６个研发中心，长电科技成为一家真正意义上的跨国公司。

    随着苹果智能手机发布，移动互联网时代来临，集成电路产业又迎来高速发展机遇。主动对接“平板电脑”“智能手机”发展浪潮，长电科技成功切入手机基带芯片、射频模块以及摄像头模组等高端芯片封装产品领域，分享智能机繁荣“盛宴”。“过去芯片占２３％空间，封装却占７７％的空间。但现在芯片多大，我们封装就做多大，绝不浪费空间。”朱正义说。

    终结“低成本、规模化”的竞争策略和粗放型经营模式，以“规模＋技术＋品牌”的优势来赢得未来。实施高、中、低产品分类战略转型，成为长电科技打破业界“摩尔定律”宿命论的破题之作。

    一方面是诸多高端封装项目纷纷上马，备战高端产品市场。另一方面是深挖中低端产品“去产能化”后的市场潜力，加快实施低端制造向低劳动力成本地区的迁移，长电投入７．２亿元在宿迁与滁州建立了中低端器件与功率器件生产基地，低端器件和功率器件在低成本化中赢得了新一轮发展机遇。

    此外，长电一直重视人才建设，目前共拥有２万多名员工，其中四五千人为外籍员工。同时，长电一直坚持以客户为中心，在客户中口碑越来越好，逐渐成为大部分客户的首选供应商。

    从发展趋势来看，未来集成电路５０％的市场在中国，这是一个巨大的产业机会。“在半导体行业，爬上一座高山很艰难，但从山上掉下来只需要几秒钟。在这个行业想做到‘百年老店’比较难，我们还是希望蹄疾步稳，久久为功。”王新潮说。